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辞旧迎新，蓄势待发|《PCB007中国线上杂志》2023年1月号
2023年1月号第71期 辞旧迎新，蓄势待发 一晃眼，2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的，这些经历有苦有甜，想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
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ICCAD首日|西门子EDA看点集合，不能错过！
一年一度的行业盛会ICCAD 2022 在厦门开幕。在备受瞩目的高峰论坛上，西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳先生带来了题为《加速创新，智领未来》的主题演讲，与现场业界领袖、专家学者、行 ...查看更多
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在线讲座等你来！降低射频/微波电路板温的方法及热管理
会议主题：降低射频/微波电路板温的方法及热管理 会议时间：12月21日 星期三 10:00-12:00 会议介绍 随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等 ...查看更多
在线讲座等你来！降低射频/微波电路板温的方法及热管理
会议主题：降低射频/微波电路板温的方法及热管理 会议时间：12月21日 星期三 10:00-12:00 会议介绍 随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等 ...查看更多
